“세계서 가장 강력한 칩”…AI 반도체 ‘왕좌’ 굳히는 엔비디아 > 자유게시판

신형 GPU 탑재 ‘블랙웰’ 공개기존 시스템보다 30배 고성능비용·에너지 소모는 훨씬 적어
로봇 ‘오렌지’ ‘그레이’ 내놓고훈련 플랫폼 프로젝트도 선봬
인공지능(AI) 반도체 최강자 엔비디아가 성능을 대폭 끌어올린 차세대 AI 반도체를 선보이며 입지 굳히기에 들어갔다. 치열해지는 AI 반도체 시장 경쟁에 따라 AI 진화 속도도 한층 가팔라질 것으로 전망된다.
엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’를 열고 새 플랫폼 ‘블랙웰’에 탑재되는 AI용 신형 그래픽처리장치(GPU) B100·B200을 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표한 ‘호퍼’ 아키텍처(설계 방식)의 후속 기술이다. 생성형 AI의 학습과 추론에 필수적인 GPU 시장은 엔비디아가 장악하고 있다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로, 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것이라고 말했다.
블랙웰 GPU는 2080억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라고 황 CEO는 강조했다. 호퍼 GPU(800억개)의 2.5배 수준이다. 전류를 제어하는 역할을 하는 트랜지스터가 많을수록 연산 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어든다. 기술적 한계로 2개의 GPU를 연결해 하나의 칩처럼 작동하게 했다. 인스타 팔로워 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC 공정으로 만들어진다. 블랙웰은 올해 말 출시될 예정이며, 칩 하나당 가격은 5만달러가 넘을 것으로 예상된다.
엔비디아는 ‘슈퍼칩’ 36개를 쌓아 대규모 연산에 최적화한 시스템(GB200 NVL72)을 기업들에 판매할 계획이다. 슈퍼칩은 블랙웰 GPU 2개와 자체 중앙처리장치(CPU) 1개를 결합한 것이다. 이 시스템은 거대언어모델(LLM) 추론 과정에서 호퍼 기반 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하고, 비용과 에너지 소비를 최대 25분의 1로 줄여준다고 엔비디아는 설명했다. 최대 10조개의 파라미터(매개변수)로 확장되는 AI 모델에 대한 훈련과 실시간 추론을 지원한다.
황 CEO는 매개변수 1조8000억개의 GPT 모델을 훈련하는 데 전작 호퍼의 경우 90일간 8000개의 GPU와 15㎿의 전력이 필요한 반면, 블랙웰은 같은 기간 GPU 2000개와 전력 4㎿만 필요하다고 설명했다. 아울러 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI 등이 블랙웰을 도입할 것이라고 전했다. AI 반도체 시장 점유율이 80% 이상인 것으로 알려진 엔비디아는 블랙웰을 통해 AMD, 인텔 등 후발주자들의 추격에 맞선다는 전략이다.
코로나19 이후 5년 만에 대면 행사로 열린 GTC에는 1만6000명이 모여 AI 반도체를 둘러싼 뜨거운 관심을 나타냈다. 직접 훈련시킨 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’를 선보이고 로봇 훈련을 가능하게 하는 플랫폼 구축을 위한 ‘프로젝트 그루트(GR00T)’를 공개하기도 했다. AI 반도체 개발사에만 머물지 않겠다는 포부를 드러낸 셈이다.